| Форма представления | Статьи в зарубежных журналах и сборниках |
| Год публикации | 2018 |
| Язык | английский |
|
Ахметов Линар Гимазетдинович, автор
|
| Библиографическое описание на языке оригинала |
Surendar A, Akhmetov L.G, Ilyashenko L.K, Effect of thermal cycle loadings on mechanical properties and thermal conductivity of a porous lead-free solder joint//IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. - 2018. - Vol., Is.. - . |
| Ключевые слова |
mechanical properties, porous lead-free solder joint |
| Название журнала |
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
|
| URL |
https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-85050979217&doi=10.1109%2fTCPMT.2018.2861777&partnerID=40&md5=00f01a981755e0f44d1bc2947ce1991d |
| Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на эту карточку |
https://repository.kpfu.ru/?p_id=185304 |
Полная запись метаданных  |
| Поле DC |
Значение |
Язык |
| dc.contributor.author |
Ахметов Линар Гимазетдинович |
ru_RU |
| dc.date.accessioned |
2018-01-01T00:00:00Z |
ru_RU |
| dc.date.available |
2018-01-01T00:00:00Z |
ru_RU |
| dc.date.issued |
2018 |
ru_RU |
| dc.identifier.citation |
Surendar A, Akhmetov L.G, Ilyashenko L.K, Effect of thermal cycle loadings on mechanical properties and thermal conductivity of a porous lead-free solder joint//IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. - 2018. - Vol., Is.. - . |
ru_RU |
| dc.identifier.uri |
https://repository.kpfu.ru/?p_id=185304 |
ru_RU |
| dc.description.abstract |
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology |
ru_RU |
| dc.language.iso |
ru |
ru_RU |
| dc.subject |
mechanical properties |
ru_RU |
| dc.subject |
porous lead-free solder joint |
ru_RU |
| dc.title |
Effect of thermal cycle loadings on mechanical properties and thermal conductivity of a porous lead-free solder joint |
ru_RU |
| dc.type |
Статьи в зарубежных журналах и сборниках |
ru_RU |
|
EN 
中文 
ES 
Карта сайта
