| Форма представления | Статьи в зарубежных журналах и сборниках |
| Год публикации | 2022 |
| Язык | английский |
|
Латипов Загир Азгарович, автор
|
| Библиографическое описание на языке оригинала |
Reliability modeling and assessment of solder joints of electronic assemblies under mixed exposure to mechanical loads
Supriyono, Chen, T.-C., Yapanto, L.M., ...Repnikov, N.I., Arzehgar, Z.
Soldering and Surface Mount Technology, 2022, 34(1), стр. 58–65 |
| Ключевые слова |
Reliability, modeling |
| Название журнала |
Soldering and Surface Mount Technology
|
| URL |
https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-85112565842&doi=10.1108%2fSSMT-04-2021-0014&partnerID=40&md5=5ce494a87e41603f233362d971f6e0fe |
| Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на эту карточку |
https://repository.kpfu.ru/?p_id=260077 |
Полная запись метаданных  |
| Поле DC |
Значение |
Язык |
| dc.contributor.author |
Латипов Загир Азгарович |
ru_RU |
| dc.date.accessioned |
2022-01-01T00:00:00Z |
ru_RU |
| dc.date.available |
2022-01-01T00:00:00Z |
ru_RU |
| dc.date.issued |
2022 |
ru_RU |
| dc.identifier.citation |
Reliability modeling and assessment of solder joints of electronic assemblies under mixed exposure to mechanical loads
Supriyono, Chen, T.-C., Yapanto, L.M., ...Repnikov, N.I., Arzehgar, Z.
Soldering and Surface Mount Technology, 2022, 34(1), стр. 58–65 |
ru_RU |
| dc.identifier.uri |
https://repository.kpfu.ru/?p_id=260077 |
ru_RU |
| dc.description.abstract |
Soldering and Surface Mount Technology |
ru_RU |
| dc.language.iso |
ru |
ru_RU |
| dc.subject |
Reliability |
ru_RU |
| dc.subject |
modeling |
ru_RU |
| dc.title |
Reliability modeling and assessment of solder joints of electronic assemblies under mixed exposure to mechanical loads |
ru_RU |
| dc.type |
Статьи в зарубежных журналах и сборниках |
ru_RU |
|
EN 
中文 
ES 
Карта сайта
